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热真空试验系统
作者：华宇分公司时间：2022-12-23点击：966次
本设备用来进行中央电子设备分系统的真空全温测试试验、单机真空热循环试验和放电试验、舱内外电子设备的热平衡试验，设备采用高低温气氮流程及液氮流程，并辅以红外加热笼控温。
产品参数
序号 | 项目 | 技术参数 |
1 | 容器尺寸 | Φ 1800mm×2000mm |
2 | 热沉尺寸 | Φ 1500mm×2000mm |
3 | 底板尺寸 | Φ 500mm×800mm |
4 | 工作真空度 | 优于1.0×10-4Pa |
5 | 极限真空度 | 优于5.0×10-5Pa |
6 | 热沉及底板温度范围 | -85℃~+140℃ |
7 | 热沉温度均匀度 | ≤5℃ |
8 | 控温精度 | ≤0.1℃ |
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